盐基 | 丙烯酸水分散体 |
颜色 | 湿：白色 干：无色、透明 |
黏度 | 约22，000 mPas(RVT布氏旋转粘度，转子数6根，20r/min，20℃) |
固形物含量 | 约60% |
PH值 | 约为6 |
密度 | 约1.02g/cm3 |
剥离强度 | 约25N/inch(粘结后24时) 胶层厚度90μm，聚酯薄膜厚度50μm，按照PSTC1标准进行测试。在23℃条件下，使用L500 型剥离强度测试仪（Lloyd仪器公司生产） 。使用100N一级称重传感器，按照德国DIN，欧洲EN和国际ISO7500-1标准测量张力和压力，剥离速度300mm/min,剥离角度180。，用一个手持墨辊（10 磅，每个方向滚动5次）将粘合剂涂抹到磨光的不锈钢上，温度保持在23℃，达到既定粘结时间后进行测量。 |
动态剪切强度 | 约135N/inch2 胶层厚度90μm，聚酯薄膜厚度50μm， 在23℃条件下使用L500 型剥离强度测试仪（Lloyd仪器公司生产），2500N一级称重传感器，按照德国DIN，欧洲EN和国际ISO7500-1标准测量张力和压力，剥离速度0.1inch/min,用一个手持墨辊（10 磅，每个方向滚动5次）将粘合剂涂抹到聚酯薄膜上。粘结区域１×１inch。２４小时后进行测量。 |
黏性 | 约1200g 胶层厚度90μm，聚酯薄膜厚度50μm，测试温度：23℃，粘结时间1s，剥离速度0.5cm/s，使用Polyken粘力测试仪在Ａ形夹具上进行测量。 |
热剪切强度 | 约+150℃ 粘合剂（湿）厚度90μm，聚酯薄膜厚度50μm， 在50℃条件下干燥，按照ASTM 4498（SAFT=剪切破坏温度）标准进行检测。使用一个手持墨辊（10 磅，每个方向滚动5次）将粘合剂涂抹到聚酯薄膜上。粘结区域１×１inch，24小时后开始测试。在温度为40℃的干燥箱内，加热15分钟后，在样本上悬挂500g的重物，以进行检测；测试的起始温度为40℃,每过10分钟温度增高5℃，直至样本从基材上脱落。 |
抗紫外线 | 强 |
健康危害/环境 保护 | 请参考材料安全数据表中的相关信息. |
存储 | 1年(20-25℃条件下,密封保存于原始容器).避免冻结. KIWOPRINT D 142不得与无保护层的金属长时间接触. |
注意事项
使用本产品时，必须遵循以下原则：
1. 检查粘合强度、气候负荷、耐温性和耐紫外线性能等要求。
2. 选择适合的基材，并对其与KIWOPRINT D 142的相容性进行测试（如：软聚氯乙烯(PVC)可能会与粘胶层相互产生影响）。
3. 如油墨和粘合剂有可能直接接触，应对二者的相容性进行测试。因为有些油墨可能会与粘胶层相互产生影响。KIWOPRINT D 142通常被用于目数为21-140（T）之间的丝网。
4. 丝网印刷中，必须使用AZOCOL系列耐水型感光乳剂。此方面具体信息，可咨询金世纪公司。
5. 选择适合的防粘衬里。应使用非常光滑的硅油纸或硅化膜，粘胶层会随防粘衬里表面而成形，防粘衬里越光滑，24小时后粘胶层也将越光滑。此外，硅脂层的相容性必须非常好，以确保其与粘合剂能够充分分离。
在制造生产前，必须提前对粘合剂与各个组合部分（如：基材、油墨、防粘衬里、粘接体等）的适合性进行测试。必须特别注意组合部分材料的长期相容性。同时，还必须对衬里材料的变化及基材结构或粗糙程度的状态或性质进行检查。在进行开始下一步工序前，还必须对硅脂释放剂、塑化剂的迁移进行检查并进行消除。
应用
丝网印刷中，印刷机的优化调整对印刷效果具有决定性的影响。较高的丝网张力(25-30N/cm)的情况下，可获得最佳的印刷效果。弹回高度应相对较高（5-10mm）,刮印速度也应相对较高（400mm/min以上），这可以有效防止气泡的形成。保持较高的空气湿度有利于促进分散粘合剂的涂胶。短暂中断期间，应用粘合剂覆盖模板。如中断时间超过5-10分钟，则必须对丝网进行清洁。可用清水清除未凝固的粘合剂，已凝固的粘合剂需用PREGAN 1014 E进行清除。
使用前应充分搅拌。使用KIWOPRINT D 142时，不可对其进行稀释。KIWOPRINT D 142可用水稀释，但稀释后会导致固形物含量和涂层厚度降低，进而导致粘合强度降低。
该粘合剂可在室温下干燥，也可通过隧道式干燥室干燥。干燥温度达到70℃时不会对粘合剂产生任何影响。干燥时间取决于粘合剂的量、基材类型、干燥温度和空气流通情况。您可根据实际情况并不断优化确定最佳的干燥时间。
粘胶层（透明薄膜）充分干燥后粘结力将达到最大。粘结剂完全干燥后，方可进行下一步处理。粘结剂完全干燥后，将硅油纸或硅油膜覆盖在上面，覆盖时应避免防粘衬里和粘胶层之间存在气泡，因为滞留的空气可对粘合剂的表面造成影响。
为避免冲切时出现问题，冲压线应在粘胶层边缘外的0.5-1.0cm处，背光区域不应打印有粘合剂，因为粘胶膜会地光强度产生影响。
粘结
在以下情况下，使用KIWOPRINTD 142压敏型粘合剂生产的自粘组件，其粘结强度可大幅提高：
1. 组件无尘无油。
2. 最适涂胶温度：20-60℃。
3. 使用一个加热硅橡胶垫（40-50℃）施加附加压力（约20N/cm2）。
4. 防止产生气泡且在涂胶时使基材保持伸展状态。
5. 基材平滑（例如：无毛边或浇铸道痕迹的模压成型件）
6. 粘结界面整体充分粘结。